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当前，非金属3D打印已凭借多样化的技术和日益成熟的产业链，在消费电子、时尚美学、汽车内饰等领域遍地开花。然而，在更需要承载高强度、高可靠性需求的工业端，金属3D打印仍需进一步推广。。51吃瓜对此有专业解读
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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